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2019-09-28 23:11:53    来源:书生家电网    浏览次数:    字号:TT

  芯片大厂高通的5G系统单芯片(SoC)预计最快今年底量产,先以骁龙7系列产品打头阵,将与台湾联发科首款5G系统单芯片正面对决,手机芯片双雄抢攻5G商机首度近身肉搏,战况可期。

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  高通的5G产品发展快速,领先同业,今年抢先发布5G手机终端品牌多采用高通方案。但高通的解决方案一开始是采一颗处理器外挂一颗5G调制解调器芯片,其陆续开发的5G调制解调器芯片包括X50与X55。今年初,高通在世界移动通讯大会(MWC)中宣布,将推出5G系统单芯片,将X55整合纳入。

  高通初期以骁龙8系列处理器,如骁龙855╱855 Plus支持搭配上述5G调制解调器芯片,开拓5G市场。根据高通统计,到目前止,客户端已有超过150个已问世或设计中的机型,是采用其5G芯片方案,与高通今年中公布的数字相比,已翻倍成长,显见其在市场上优势。

  外界预期,有别于初期的调制解调器芯片外挂方案,后续高通客户应会偏向采纳5G系统单芯片方案。市场推测,高通接下来要推出的旗舰级5G系统单芯片(暂名骁龙865)与中端芯片骁龙SDM7250,虽由三星代工,但后续可能于明年下半年推出、暂名骁龙875的芯片,将重回台积电怀抱,并采用5纳米制程生产。

  高通日前已宣布,计划明年将其5G移动平台扩展至骁龙8系列、7系列与6系列,以加速5G在全球市场的大规模商用。高通第4季将推出的骁龙7系列5G系统单芯片,采用7纳米制程,目前已知获包括OPPO、红米、VIVO与LG等12家厂商采用。另外,高通也有骁龙6系列5G产品,搭载此芯片的5G设备,预计2020年下半年问市。

  高通资深副总裁暨4G/5G业务总经理Durga Malladi表示,2019年是5G开始上路发展的一年,而明年5G市场将进一步扩展。除了5G手机之外,其他型态的产品也逐渐出现。

  Durga Malladi指出,明年5G将有更多发展,除了更多市场推出5G服务,终端设备形式也越来越多元,扩展到PC等。而以更长远的发展来说,后续5G应用也会扩及工业物联网、企业应用、车联网、私有网络等。

  现阶段5G有两大使用频段,包括毫米波频段,以及6 GHz以下的频段,在两者都开始利用发展的地区包括美国、意大利,以及即将上路的俄罗斯与日本,而刚开始是以6 GHz以下的频段为主的地区,包括韩国、英国、德国、瑞典、西班牙、沙特阿拉伯、澳洲,以及中国等地。高通认为,全球整体5G市场在初期的扩展速度,已超越4G时期。

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